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回放视频上线|2023 Siemens EDA Forum 圆满收官
8月24日,2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归,会议以“加速创芯,智领未来”为主题,聚焦AI应用、 ...查看更多
表面贴装技术协会策划SMTAI研讨会技术方案
SMTAI和MD&M贸易展会同期举办 表面贴装技术协会(Surface Mount Technology Association)将于10月9日~12日在明尼苏达州Minneapolis市举 ...查看更多
【PCB设计】Pulsonix利用防撞功能结合ECAD与MCAD
I-Connect007编辑团队最近采访了Pulsonix公司总经理Bob Williams。Bob Williams介绍了Pulsonix最新版(第12版)PCB设计工具的一些新功能,包括防撞功能和 ...查看更多
【PCB设计】Pulsonix利用防撞功能结合ECAD与MCAD
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PCB设计:硅晶片不断缩小,信号完整性挑战不断增加
晶片尺寸缩小时会发生什么情况?正如设计指导老师和Kris Moyer所阐述的那样,会发生多种情况。不断缩小的硅尺寸可能意味着信号速度及上升时间的增加,而传统的PCB设计师可能会发现自己在处理以前只有射 ...查看更多
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